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提升全自动LED邦定加工能力

　　　宣布在中国提升全自动 LED 邦定加工能力，以扩大其生产规模。利用的高速 SMT 工艺和邦定技术， Molex 较近还邦定了* 5 亿个薄膜开关LED 。已经在挠性电路上应用LED 达20多年，通过两种创新的方法邦定和封装元器件，实现坚固耐用的电气和机械可靠性，为客户提供低成本的互动型用户界面。

　　薄膜开关中使用的聚酯基银印刷电路无法耐受焊接高温，汽车接插件现货国内代理，因此必须要采用替代工艺'，较初使用各向异性(Z轴)导电粘胶，随后开发了完全导电的环氧树脂，来适应我们的高速SMT生产线。

　　许多行业的制造商，包括家电、医疗、工业、消费品、手持设备和汽车，都将受益于这项技术。装配组件还可以将其它电子元器件，例如电阻器、电容器、七段LED和IC，汽车接插件现货经销商，邦定在厚膜电路上，为这项技术打开了进入其它应用的大门。集成元器件让客户的薄膜开关和用户界面更具灵活性，汽车接插件价格，是PCB和其它离散型照明元器件(例如导光管)低成本和牢固耐用的替代产品。

　　推出XCede系列连接器的两个新的衍生产品——85欧姆XCede连接器和XCede电缆系统。85欧姆XCede连接器满足系统低阻抗匹配的需求，XCede电缆连接器和电缆系统则适用于高速，高密度面板和背板电缆连接器。

　　通过减小背板上管脚和连接器之间的阻抗不连续性，低阻抗特性的连接器能够提高高性能背板系统的冗余度，福田汽车接插件，

完善连接通路的线性特性。85欧姆XCede连接器的设计特别符合PCI Express 2.0 和 3.0标准，Intel QuickPath

Architecture标准，及其他系统阻抗要求为85欧姆的应用要求。

　　为满足高速电缆应用不断增长的需求，开发了XCede电缆连接器和电缆装配，为前面板和背板连接器提供了广泛的兼容电缆方案。XCede电缆方案提供业界的电子和机械性能，是速度为10Gb/s或更高的系统的理想选择。目前，2-对和4-对版本已面市。2-对版本较适合前面坂15mm间距紧凑的系统装配。信号片阻抗为85和100欧姆，支持多种电缆设计(从24-30

AWG)。